[하비엔뉴스 = 홍세기 기자] 세종대학교와 세종대 산학협력단, 세종연구원이 지난 3일 대양AI센터에서 ‘세종과학기술연구원(SAIST) G2 프로젝트(시스템반도체)’ 세미나를 공동 주최했다.
7일 세종대학교에 따르면, 백성욱 세종대 연구부총장의 사회로 진행된 이날 세미나에서는 세종대 반도체시스템공학과 김동순·정용운·김영우 교수가 주제 발표자로 나섰다.
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| 지난 3일 세종대 대양AI센터에서 열린 세종과학기술연구원(SAIST) G2 프로젝트(시스템반도체) 세미나에서 참가자들이 기념촬영을 하고 있다. [사진=세종대학교] |
배덕효 세종대 총장은 환영사를 통해 “이번 SAIST G2 프로젝트 세미나가 한국 시스템반도체 발전의 계기가 되기를 바란다”며 “앞으로도 세종대는 시스템반도체 분야 개발 지원에 적극 나설 것이다”라고 말했다.
이어 주명건 세종대 명예이사장은 기조연설에서 “시스템반도체는 21세기 문명의 진로를 규정할 가장 중요한 툴이고, 팹리스의 추진 동력은 연구 능력이 우수한 대학에 의존해야만 한다”며 “이번 세미나가 시스템반도체 연구에 새로운 획을 긋고 우리나라가 G2의 반열에 오르는 초석이 됐으면 좋겠다”라고 말했다.
‘첨단반도체 설계와 인공지능’을 주제로 주제 발표에 나선 김동순 교수는 “메모리 반도체 시장보다 약 2.5배 이상 큰 시장 규모를 가지고 있는 시스템반도체 분야에서 한국의 글로벌 점유율은 3%다”라며 “종합 반도체 강국을 위해서는 시스템반도체 경쟁력 확보가 중요하다”라고 강조했다.
김 교수는 또 “세종대는 지식기반 학습을 이용한 인공지능에 적용할 수 있는 AI반도체 연구에 집중하고 있다”며 “가정용 로봇과 무인시스템에 적용할 수 있는 Game Changer 인공지능 시스템반도체 기술을 연구하고 있다”라고 덧붙였다.
이어 ‘아날로그 통합 디자인과 4차 산업혁명 혁신’에 대해 발표한 정용운 교수는 “시스템반도체 분야에서 국내 경쟁력을 갖추기 위해서는 IC설계에 대한 교육과 팹리스 기업 발전이 중요하다”며 “세종대는 초고속 데이터 통신 연구, IoT IC설계, 인공지능반도체 등을 연구하고 있고, 앞으로는 양자컴퓨팅 연구도 활발히 수행할 예정이다”라고 말했다.
마지막 주제 발표에 나선 김영우 교수는 ‘포스트무어 법칙의 시대: 패키징 기술에 기반한 커스텀 2.5차원 반도체 시스템 설계’에 대해 설명했다.
김 교수는 “트랜지스터 소형화(무어의 법칙)가 한계에 이르렀고, 이를 극복하기 위해서는 패키징 기술에 기반한 시스템 소형화와 이종접합, 2.5/3차원 집적이 제안되고 있다”며 “패키징 기술은 작은 substrate 위에 다양한 공정으로 제작된 칩, 칩렛, 소자들을 연결하는 모든 기법으로 전자, 재료, 기계 등 다양한 분야의 이해가 필요하다”라고 말했다.
이어 “패키징 기술의 대표적 어려움이 설계 복잡성인데, 세종대는 이를 위해 설계·분석 자동화 기법개발, 칩-패키지 동시 설계 방법론, 어드밴스드 패키지 개발, 패키지 아키텍처 등을 연구하고 있다”라고 덧붙였다.
SAIST를 주관하고 있는 백성욱 세종대 연구부총장은 “세종대는 앞으로도 국가발전을 위한 혁신적인 세미나를 계속 주최할 예정이다”라며 “이번 세미나가 세종대 시스템반도체 분야 발전의 계기가 되길 바란다”라고 말했다.
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